Nazif Küçükkoc-Entwicklungsingenieur für Design und Entwicklung

Angebot von Dienstleistungen für den kompletten Entwicklungsprozess elektronischer Produkte.

• Validierung von Anforderungen
• Erstellen / Umschreiben / Aufteilen von Anforderungen
• Anforderungsanalyse und funktionale Aufteilung
• Komponentenauswahl und Risikobewertung
• Verwaltung der Komponentenbibliothek
• Schaltplandesign
• Sicherheits- und Zuverlässigkeitsbewertung
• HDI-PCB-Design
• Designprüfung anhand der Anforderungen
• Freigabeprüfung für die Fertigung
• Freigabeprüfung für Tests
• Freigabeprüfung für die Verifikation

High-Power-Density-BLDC-Treibermodul mit MCU als Controller:

• PCB-Modul mit Kühlkörper
• kompakte Größe L47 mm x B36 mm x H19 mm
• Nenneingangsspannung: 48 V
• sinusförmiger kontinuierlicher RMS-Strom: 50 A
• STO, digitale Ein- und Ausgänge
• analoge Signaleingänge
• CANBUS-Schnittstelle
• RS232/RS485-Schnittstelle
• mehrlagiges FR4-Design (kein Aluminium-PCB)

Integrierter Mission Computer & Smart 5 kW PDU

• mit 3 verschiedenen Stromgrenzen, insgesamt 63 Leistungsausgänge
• mit programmierbarer Stromamplitude und Einschaltzeit, insgesamt 84 CC-Leistungsausgänge.
• Ethernet-, CANBUS-, MIL-BUS- und RS485-Kommunikationsschnittstellen
• insgesamt 120 diskrete I/O-Schnittstellen vom Typ Open-Short, Open-GND, 28V-GND
• BIT- und CIT-Lösungen zur Überwachung von Ausgangsspannung, Strom und Platinen-Temperatur

Ich bin dem Team in einem laufenden Projekt in der Verifikationsphase beigetreten und habe Verifikationsverfahren und Tests unterstützt. Außerdem habe ich zur Vorbereitung neuer Dokumentation für den Hardware-Entwicklungsprozess beigetragen.

Arbeitete im Elektronik-Hardware-Team an Entwicklungen für die Raumfahrtindustrie. Entwickler für die elektronischen Subsysteme der neuen Produktgeneration.

Die wichtigsten Aufgaben waren:

• Mitwirkung in der ersten Phase der Entwicklung des elektronischen Subsystems der nächsten Produktgeneration, einschließlich Definition der Architektur und Aufteilung der Anforderungen.
• Verantwortlich für das Design und Testen von Power-Boards des elektronischen Subsystems für die laufende Produktlinie.
• Design und Testen von elektronischer Bodenausrüstung für die laufende Produktlinie.
• Beitrag zur Erstellung der Prozessdokumentation für die Design- und Testkultur des Unternehmens.

Verantwortlich für die Entwicklung von avionischen Mission-Store-Einheiten nach Militärstandards. Dazu gehörten die Zusammenarbeit mit den System- und Software-Design-Teams des Kunden, Anforderungsanalyse und -aufteilung, Vorentwurf, Bauteilauswahl, Schaltplandesign, PCB-Layout und Routing, Designdokumentation, Prototyping, Board-Bring-up mit Testsoftware-Debugging, Verifikation und Fertigungsdokumentation.

Die wichtigsten abgeschlossenen Aufgaben sind unten aufgeführt

• Entwicklung einer avionischen Mission-Store-Einheit abgeschlossen, die 6 verschiedene Board-Designs umfasst und als Stromverteilungs- und Kommunikationsschnittstelle für eine eigenentwickelte Plattform mit 1553B-, Ethernet-, CAN-, RS485-, RS232- und Discrete-I/O-Schnittstellen arbeitet.
• Entwicklung einer avionischen Mission-Store-Einheit abgeschlossen, die 3 verschiedene Board-Designs umfasst und als Protokoll-Brücke zwischen 1553B-, Ethernet-, USB 2.0-, High-Speed-RS485-, RS232- und Discrete-I/O-Schnittstellen arbeitet.
• Entwicklung einer avionischen Mission-Store-Einheit abgeschlossen, die 5 verschiedene Board-Designs umfasst und als Stromverteilungs- und Kommunikationsschnittstelle für eine eigenentwickelte Plattform mit 1553B-, Ethernet-, CAN-, RS485-, RS232- und Discrete-I/O-Schnittstellen arbeitet.
• Entwicklung eines SoM (Boardgröße 40 mm x 50 mm) abgeschlossen mit Zynq-7000-Serie SOC, 2xDDR3, eMMC, USB 2.0, Gigabit Ethernet

Verantwortlich für Hardware-Design (Schaltplan und Layout) sowie Board-Bring-up nach Militärstandards. Einschließlich Schaltplandesign, PCB-Layout und Routing, Designdokumentation, Prototyping, Board-Bring-up mit Testsoftware-Debugging, Verifikation und Fertigungsdokumentation.

Die wichtigsten abgeschlossenen Aufgaben sind unten aufgeführt

• Verantwortlich für Hardware-Design und Board-Bring-up einer avionischen Mission-Store-Einheit, die 3 verschiedene Boards umfasst und als Stromverteilungs- und Kommunikationsschnittstelle für eine eigenentwickelte Plattform mit 1553B-, Ethernet-, CAN-, RS485-, RS232- und Discrete-I/O-Schnittstellen arbeitet.
• Verantwortlich für das Hardware-Design eines CPCI-S-3U-Moduls mit FPGA, PCIe, ARINC-429, ARINC 717, ARINC-736-3 und USB-Audio-zu-Analog-Audio
• Verantwortlich für das Hardware-Design mehrerer Testboards für kundenspezifische SoM-Designs.
• Verantwortlich für das PCB-Design eines VPX I/O Interface 3U Plug-Moduls.